晶状体切除术

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适应症

1.各种类型的软性白内障

2.晶状体脱位半脱位

3.伴晶状体混浊的穿透性角膜移植,同时行混浊晶状体切除。

4.瞳孔再建时,可考虑连同混浊机化膜一并切除。

手术步骤

1.上方巩膜切口,放与灌注相连呈30°弯针头进入晶状体囊内。

2.切割头由另一切口进入晶状体赤道部。预置切速400次/秒,吸引力20~26.7kPa切割头保持与晶状体平面一致;启动脚闸;采取“掘煤法”呈扇形逐步向前,切吸晶状体核

3.在囊内切除皮质,压迫巩膜,利于观察和切除周边皮质。

4.最后切除晶状体囊膜,亦可用眼内镊夹囊膜边缘,摆动撕除。

晶状体超声粉碎术 大部分与前者相似。仅第2步改用超声粉碎头;预置能量随核的硬度而异。操作特点是间断启动机器,继续粉碎及吸引;粉碎头切勿与晶状体内灌注头接触。剩余囊膜和皮质可用切割头切除。

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